Projektowanie obwodów drukowanych w czterech warstwach

[Wojtek]

Przyszło mi zaprojektować obwód drukowany układu mieszanego tzn. analogowo-cyfrowego na czterech warstwach. Mam duże doświadczenie z obwodami 2 warstwowymi, z czterema warstwami jeszcze się nie bawiłem . Czy istnieją jakieś szczególne wymagania, na które trzeba zwrócić uwagę projektując obwód w czterech warstwach? Jeśli ktoś ma jakieś namiary na opracowania na ten temat to proszę o informacje.

[_Wojciech_]

Z tego co patrzyłem, w Protelu nie ma z wieloma warstwami problemu, ale jak Ty chcesz płytkę wykonać w praktyce? Chyba musi to być wyspecjalizowany wytwórca.
Sorry, że Ci nie pomogłem, tylko pytam...

[Wojtek]

Nie chodzi mi o program do projektowania bo z tym nie mam problemu Robię to można powiedzieć na co dzień Problem polega na tym, że pewnie są jakieś dodatkowe uwarunkowania np. ułożenie warstw zasilających tak aby zapewnić jak najlepsze warunki zapewnienie kompatybilności elektromagnetycznej. Takich informacji szukam.

[Stanisław Skowronek]

Czterowarstwowe płytki. Hmm, z tego co ja wiem:

1) warstwy zasilające wewnątrz płytki, sygnałowe na zewnątrz
2) warstwa masy po "aktywniejszej" stronie płytki, jeżeli takowa jest
3) w układach z dzielonym zasilaniem, przerwa między warstwami AGND i DGND oraz AVCC i DVCC, mostek w postaci perełki ferrytowej 0805 (ewentualnie rezystor 1R0, ale perełka lub mała cewka lepsza)
4) w układach z dzielonym zasilaniem warstwy zasilania analogowego nie mogą nachodzić na cyfrowego (nie może być DVCC nad AGND ani odwrotnie), ponieważ przez taką pojemność propagują się zakłócenia w.cz.

Ale i tak pewnie wszyscy to wiecie

Stanisław Skowronek
[/code]

[_Wojciech_]

Sorry, że znowu zadaję lamerskie pytanie, ale: Jak się taką płytkę robi fizycznie (chodzi mi o wytrawianie, czy coś takiego)?

[Wojtek]

Mam układ właśnie gdzie przy druku dwustronnym podzieliłbym zasilanie analogowe i cyfrowe. Przy bardzo gęstym upakowaniu (8 milsów czyli 0,2mm odstępy) nie da się zrobić tego tak aby szumy były małe i zapewniona kompatybilność elektromagnetyczna. Muszę zrobić więc druk 4 warstwowy.
Stanisław napisał

3) w układach z dzielonym zasilaniem, przerwa między warstwami AGND i DGND oraz AVCC i DVCC, mostek w postaci perełki ferrytowej 0805 (ewentualnie rezystor 1R0, ale perełka lub mała cewka lepsza)

Czy mam rozumieć, że na każde zasilanie najlepiej dać osobną warstwę? To byłoby już więcej niż 4. Myślałem tak, że na zewnętrzne warstwy daję ściezki sygnałowe, w środku warstwa masy i druga warstwa zasilająca. Czy w warstwie masy rozdzielać osobno pola masy cyfrowej i analogowej i łączyć je przy wejściu zasilania (tak jak zrobiłbym to dla druku dwuwarstwowego)? Czy potraktować to jako jedną maksymalnie dużą powierzchnię masy? Podobnie z warstwą zasilającą?
_Wojciech_ napisał

Jak się taką płytkę robi fizycznie (chodzi mi o wytrawianie, czy coś takiego)?

Tego w warunkach domowych się raczej nie zrobi.

[Gość]

Sorry, że znowu zadaję lamerskie pytanie, ale: Jak się taką płytkę robi fizycznie (chodzi mi o wytrawianie, czy coś takiego)?

1. Program komputerowy do projektowania obwodów drukowanych

2. Wydruk zaprojektowanego układu na folii światłoczułej

3. Wywołanie folii światłoczułej

4. Naświetlenie folii

5. Naniesienie z folii na płytę

6.Wytrawienie

7.Koniec

[Wojtek]

Gość napisał:

1. Program komputerowy do projektowania obwodów drukowanych
2. Wydruk zaprojektowanego układu na folii światłoczułej
3. Wywołanie folii światłoczułej
4. Naświetlenie folii
5. Naniesienie z folii na płytę
6.Wytrawienie
7.Koniec

Przeczytaj uważnie czego temat dotyczy
=_Wojciech_ zapytał przy okazji dyskusji nad tematem jak się takie płytki czterowarstwowe robi.